根據摩爾定律,二十五年以來,在半導體工業中,集成電路上的晶體管數量每 18 個月就翻倍。其背后蘊藏著生產過程中持續不斷的巨大創新。所以,當下和將來的生產設備應當時刻裝備傳感器,以滿足半導體生產商對產品質量和經濟性方面的要求。米秀智能 的傳感器技術在半導體工業中享有良好的聲譽,一直在為業界提供針對不同種類應用的方案:無論是復雜的前端流程、后端應用,還是晶片制造自動化。
玻璃制造:可以高速、穩定地測量液晶基板中的邊緣缺陷
優點:得益于綠色LED和可調節的閾值,甚至可以跟蹤高度透明的目標
薄膜涂層厚度的高精度測量:可以使用納米分辨率,在不接觸目標的情況下測量厚度
優點:高精度,可以測量5um厚度,而且可以測量多層薄膜。
玻璃制造:可以高度準確地測量玻璃厚度、翹曲和平行度
優點:可以同時測量多個尺寸
PCB制造:沿PCB板的長度測量高度變化。
優點:特定的內置算法允許對透明目標進行高精度測量。
連接器組裝:測量連接器引腳的錯位
優點:可以實現0.0004Mil高分辨率測量。以50,000Hz抽樣率進行串行高速測量。
電子行業:確保繞組期間纜纜間隔正確
優點:可以在工藝中及早確定有缺陷的線圈
檢測垂直位置:檢測貼片機頭的振動或變化。
優點:感應式位移傳感器能夠進行高速控制和監測,從而提高了設備的性能。
網片轉換:準確地測量透明的薄涂層,無需核裝置
優點:核裝置每年需要高昂的維護
米秀根據要求和應用,米秀的傳感器方案故障平均時間間隔長,即使是在要求極高的應用條件下也能勝任。
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